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半导体电子产品的保管
SUPER DRY是20多年以前受托于各大企业为解决半导体工场中如微裂缝
( micro-cracks ) 等许多原因不明的不良现象而研制随着科技进步了解若SMD ( Surface
Mount Devices ) 吸湿率达至0.1wt%或印刷电路版 ( Printed Circuit Boards ) 的吸湿率
达至0.2wt%的时候微裂缝或分层 ( Delamination ) 等的不良现象就会出现凭着长年累
月的经验及卓越技术SUPER DRY与AUTO DRY能有效改善多种因湿气而造成产品不良的问题
得到全球超过25个国家1,500名以上的企业用户信赖支持
SUPER DRY在世界各地如欧美及亚州的半导体工场中有效予防IC封装及印刷电路版等的
因湿气而造成的不良问题提高产品质素同时亦是加热过程中无铅对策的必需品
实际工程的使用例
防湿包装拆封后IC封装的保管
实装工程中印刷电路版(单面/双面)的保管
检查过程中再加工电路版的保管
1) IC封装
防湿包装拆封后CSPBGAQFP的低湿保管 (托盘及滚动条上的保管)
程序设计时PLD的低湿保管
适合机型 MT系列(除湿) HSD系列 02系列
2) 印刷电路板(PCBs)
有机多层薄板及印刷配线板的防湿除湿
制造工程中的pattern film等的低湿保管
适合机型 MT系列(除湿) 02系列
3) 硅晶圆片(Silicon Wafer)
防氧化
防尘清洁管理
适合机型 SDC系列
4) Ceramics
陶瓷版陶瓷冷凝器及陶瓷素材(粉末)的防湿保管
适合机型 HSD系列
5) 液晶玻璃基片(LCG Board)
清净后常温干燥的保管 (保持破璃光滑及防止表面再沾上尘垢)
适合机型 SDC系列 (无尘空气净化装置)
6) 光学纤维(Optical Fiber)CCD
微透镜(Microlens)的低湿保管
不宜高温处理仪器的长期防湿保管
适合机型 SDC系列 02系列
7) 石英振动器(Crystal Resonator)
石英片电极材料粘接材料的低湿保管
适合机型 SDC系列
8) 其它电子零件
导线架(Lead Frame)及连接线(Bonding Wire)的防氧化保管
适合机型 02系列
IPC/JEDEC处理SMD标准(J-STD-033A)
最新的IPC/JEDEC (美国联合电子机械技术委员会)订立以下处理SMD的标准细则
参考防湿包装拆封后IC封装的
Floor life
2-4湿气敏感水平 必需保管于湿度10RH
以下防湿包装拆封后的
SMD若暴露于3060
RH的环境下只要放入湿
度10RH以下的防潮柜
经过暴露时间5(倍)的
除湿保管便可回复SMD
的原来Floor life
55a湿气敏感水平 必需保管于湿度5RH以
下防湿包装拆封后的
SMD若暴露于3060
RH的环境下只要放入湿
度10RH以下的防潮柜
经过暴露时间10(倍)的
除湿保管便可回复SMD
的原来Floor life
SUPER DRY (超低湿防潮柜)提高产品优良率的最佳选择
防湿包装拆封后的SMD若不存
放于SUPER DRY进行除湿防湿的保
管产品不良率会随着暴露时间而大
幅增加尤其为了预防那些以精密仪
器也无法探测的潜在不良现象
SUPER DRY的低湿保管更是不可缺
少
湿气敏感
水平
Floor Life
1 30 85RH以下的
环境没有任何Floor
life
2 1年
2a 4星期
3 168小时
4 72小时
5 48小时
5a 24小时
6 必须进行烘烤
防湿封装拆封后SMD于30以下
65RH环境下的水份吸收寿命
SUPER DRY (超低湿防潮柜)提供最有效经济的低湿保管
使用简单方便SUPER DRY是电气制品不需任何特别安装工程只需驳上电源便可
马上使用
产品系列 湿度设定及其它功能
5-50RH(除湿器3) 室温-50(低温烘烤) MT系列
充满湿气的SMD及电路版的快速除湿
1-50RH(除湿器2) HSD系列
适用于柜门需1小时或2小时内开关一次的防湿保管
2-50RH(除湿器1) 02系列
适用于每天一至两次以下柜门开关的长期防湿保管
8-50RH(除湿器1) HEPA无尘洁净循环系统(空气净化指数
100)
Clean 系列
提供经济有效的小型无尘洁净室装置
IC封装 Integrated Circuit Package中出现微裂痕的分析图
回焊(Reflow)
之前
回焊(Reflow)中
加热初期
微量的水蒸
气压力造成
树脂接口的
分层现象
水蒸气的压
力随着回焊
工程增加
使树脂膨
胀
水蒸气透过
封装裂痕排
出造成产
品不良现像
一般保管 空气中的水
份浸入树脂
中
IPC/JEDEC封装中的裂痕最初不会造成严重问
题一旦腐蚀性的物质浸入这些裂痕时就会腐
食破坏IC封装
IC封装
BGA
CSP
QFP
TQFP
等
SUPER DRY
保管
除去内部的
微量水份
IC规格建议
10RH以下
的低湿保
管
SUPER DRY严格控制湿度有效避免生产不良现
象确保产品质素优良
在生产线上建议使用除湿力强的Hyper系列
若考虑除湿速度或使用于Taping封装的除湿
则建议MT系列
无铅对策
实装工程中湿气使SMD焊接时的耐热性下降造成回焊(Reflow)过程中的热破坏现像
今后随着模块(Module)零件及无铅焊接使用的增加更严紧的管理是必要的
根据上图焊接温度越高蒸气压力亦越高包装上的裂痕因此而产生(腐蚀性物质透过这些
裂痕破坏集成电路芯片chip)利用SUPER DRY超低湿保管可把IC封装除湿至接近0RH
有效预防工程不良的问题
* 产品结构样式因技术改良而可能作出调整